各位老铁们好,相信很多人对vivox70发布会都不是特别的了解,因此呢,今天就来为大家分享下关于vivox70发布会以及等了半年的vivox70终于来了,有没有它的详细信息分享一下的问题知识,还望可以帮助大家,解决大家的一些困惑,下面一起来看看吧!
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等了半年的vivox70终于来了,有没有它的详细信息分享一下
vivoX70系列在毫无预兆的情况下居然直接放出来了,不仅确定了9月9日发布日期,甚至还把超大杯X70Pro+的真机照丢出来了,非常的简单粗暴,不像其他品牌捂到发布会才亮相!
依然是一口气三大杯!vivoX70系列这次还是三款手机,X70、X70Pro和X70Pro+,定位跟上一代应该差距不大。X70是一款偏小的直屏手机,X70Pro和X70Pro+则是曲面屏,差距就在处理器和拍照等方面。
X70系列的定位和策略不会有太大的改变,不知道X70和X70Pro的外观设计跟超大杯有没有做区分。至于X70和X70Pro的处理器,多半是Exynos1080,当然也不排除联发科1200,但这可能性不大。拍照上主摄应该会升级,要么是IMX766V,要么就是IMX766,继续用IMX598的可能性不大!
超大杯才是实力的体现此次最受关注的当然是超大杯,官方已经把渲染图放出来了。正面跟iQOO8Pro一样,采用同款三星E5材质屏,拥有2K高分辨率,再加上LTPO的无级变速,这屏幕已经是国产手机今年的天花板了!
X70Pro+的处理器可以确定是高通888+,就看iQOO8系列的独显芯片会不会上,但不管怎么说,这性能也是最顶的一批了。再回到最关心的拍照方面,主摄为GN1s,IMX598作为超广角主摄的可能性很大,甚至有可能人像镜头也是IMX598,组成豪华的三主摄。据说这次还有多微云台,保守估计也是双微云台组合。并且这次用的是蔡司光学镜头(不单单是T*镀膜),弥补了无线快充、IP68、红外遥控、立体双扬、X轴马达等,几乎把上一代的短板都弥补了。
就目前来看,vivoX70Pro+的性能顶级,屏幕顶级,拍照上也是顶级,甚至有可能拿下年度拍照旗舰的称号(就看跟小米11U的对比中能不能占优,毕竟11U用的是GN2,小米也只有主摄占优),所以对于这款手机,依然有很大期待!
唯一不满足的一点应该就是没有120W快充了,不过想想也就释然了,毕竟这手机要做轻薄,超级快充不仅模组更大,还要考虑到散热问题,相机模组已经占了太多空间,再继续堆料那手机厚度就控制不住了。不过也有了50W无线闪充了,这120W快充也没那么刚需了!
vivo首款自研芯片将在X70系列上首发,值得期待吗
文/小伊评科技
当然值得期待了,这么多年除了麒麟之外,终于有一款具备实用价值的国产商用芯片问世了。
VIVOV1芯片实拍图
国内除了华为拥有大规模商用的手机芯片之外,其他手机品牌几乎没有发布过一款正儿八经的,有真正价值且大规模商用的手机芯片。
有人可能会不服气说小米曾经发布过澎湃芯片,而且最近还发布过一款澎湃C1。这个确实是事实,小米确实是目前国内手机企业中除了华为之外唯一发布过商用芯片的手机企业,确实非常值得肯定。
但是,不管是小米澎湃S1还是最近发布的澎湃C1(ISP芯片),它的象征意义都大于这枚芯片实际的实用价值,大家仔细想一下是不是这样?
澎湃S1就不说了,当年只是在小米5C上出现过,落后的工艺,差强人意的通信性能都让这款芯片根本不具备在手机市场立足的资本,而澎湃S系列也到此为止,此后再也没有一款商用芯片发布。
至于最新发布的澎湃C1芯片就更显得有些尴尬了,在发布会上,雷总对于这枚芯片基本就是一笔带过,没有提及这颗ISP芯片的IP内核采用的是谁家的方案,没有提及这枚ISP芯片的算力值究竟能达到多少,也没有提及这枚ISP芯片可以给用户带来什么样直观的改变和独特的特色。
而且,最让人不能理解的是,这枚独立显示芯片并没有被用在主打影像的小米11Pro或者小米11U上,而是被用在了一款根本不以拍照作为卖点的小米MIXFold这款手机上,大家仔细品一下。
而反观VIVOV1,它即将被用在VIVO家族最重要的产品线——VIVOX70系列上,而X系列本身就是一个以成像素质作为主要卖点的产品序列,相比于澎湃C1和MIXFlod的组合,X70+V1的组合显得更加的“门当户对”“物尽所用”。
对于这枚芯片的表现到底如何,消息还比较少,我们只能通过目前已有的一些信息来做一个合理推测。
在VIVO的媒体交流会上,VIVO副总裁胡柏山曾专门对V1芯片的使用场景进行过一个简单的描述,原话如下:“V1针对高速数据处理的针对性优化设计,让极其复杂的多个计算成像算法,在低功耗下并发实时处理,变为可能。”
大家请注意“并发实时处理”这六个字,这是一个重点。
所谓并发实时处理,就是让V1这枚芯片具备多任务处理的能力,也就是拥有异步处理的能力。传统的ISP受制于架构的限制,只能做单次的同步任务,也就是一次处理一个任务,一个任务处理完成后才会进行下一个任务,这种并行处理明显可以大幅提高ISP芯片在处理信息的效率,提能降耗。
其实这个技术并非是首次出现,在华为发布麒麟9000时就提到了一个全新的技术——“四流水线并行设计”,这个技术和VIVOV1的并发实时处理有着异曲同工之妙。麒麟9000内置的ISP芯片,得益于架构的升级,不仅支持最新的ISP6.0,还支持四流水线并行,可以同时处理四条命令,大大提高了ISP的执行效率,降低了功耗。
海思麒麟9000上的ISP芯片之所以可以获得如此巨大的提升,是由于其采用了创造性的ISP+NPU融合架构,将ISP架构和NPU架构进行了完美的融合。那么VIVO的这枚S1芯片是否也具备这样的架构创新能力呢?我们可以拭目以待。
另外,在目前已经泄露的VIVOS1的实体图中大家可以看到,这枚芯片封装后的面积并不小,几乎已经有正常SOC芯片芯片的四分之一的大小,如下图所示:
VIVOV1芯片
骁龙855芯片
板载面积在一定程度上可以证明这款芯片的实际性能,从这一点上来推断,VIVO的这枚ISP芯片的实际性能可能会比较强悍,至于其算力能不能超过目前集中在SOC中的ISP芯片,我们拭目以待。
总之,VIVOV1虽然只是一枚ISP芯片,其复杂程度无法和SOC芯片相比,但是这起码也意味着VIVO在自主芯片的道路上迈出了宝贵的第一步,“千里之行始于足下,不积跬步无以至千里”。
VIVO从之前和三星联合研发到拿出第一款自主ISP芯片,目标和执行都非常的连贯,从这一点也可以看出,芯片研发对于VIVO来说确实是一个长期战略。我们国家的芯片产业想要健康地发展起来,离不开我们本土终端企业的参与。
最终也希望,我们国家的半导体芯片技术能够越来越好。
end希望可以帮到你
vivox70是哪里的
2021年8月8日,根据外媒91mobiles消息,vivo即将推出的一款手机近日现身Geekbench跑分平台。手机代号V2104,预计型号为vivoX70。这款手机有望在2021年9月在印度地区发布,但不确定是否会在国内发布。2021年9月9日,vivoX70系列正式发布。
单核性能859分,多核2946分。手机搭载联发科天玑1200处理器,其具有1个3.0GHz超大核,3个2.6GHz大核以及4颗2.0GHz小核。此外,这款曝光的机型还配备12GB内存。[2]
2021年9月1日,vivo继续为其X70系列手机预热。
2021年9月9日19:30,vivo举办了新品发布会,vivoX70系列正式发布,包括vivoX70、vivoX70Pro和vivoX70Pro+。
x70啥意思
vivoX70系列,作为vivo顶级旗舰定位的产品。
vivo正式举办了新品发布会,为我们带来了预热已久的vivoX70系列,作为vivo顶级旗舰定位的产品,这次的X70系列,又一次地打破了行业天花板,为我们带来了诸多惊喜。
这次发布会共带来三款机型,分别是vivoX70、vivoX70Pro和vivoX70Pro+,定位也是由低到高,
关于vivox70发布会,等了半年的vivox70终于来了,有没有它的详细信息分享一下的介绍到此结束,希望对大家有所帮助。


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