ic是什么（作为集成电路先进封装的关键基材）

日本Ajinomot公司的ABF载板

如上图所示，上周我们主要聊了一下什么是ABF载板。

我们在新奇于ABF材料的起源和特性之余，有很多读者们在后台催促我们细说一下什么是封装基板？

它和PCB有什么关系？和IC载板又有什么关系？......

本周，我们就由浅到深一起来探讨一下什么是IC载板。（封装基板即是IC载板）

IC载板示意图

开宗明义，定义先行：

首先，我们先浅谈一下什么是IC载板。

它是在PCB板的相关技术基础上发展而来的，用于建立IC与PCB之间的讯号连接，此外还能起到保护电路，固定线路并导散余热的作用。

在20世纪90年代中期，一种以球栅阵列封装、芯片尺寸封装为代表的新型IC高密度封装形式问世，IC载板由此应运而生。

简而言之，IC载板就是集成电路先进封装的关键基材，“特殊”的PCB。

IC载板作为一种高端的 PCB板，具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特点：

在高阶封装领域，IC载板已取代传统引线框架，成为芯片封装中不可或缺的一部分，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用；

同时为芯片与 PCB母板之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用。

特别的是：集成电路的封装所涉及的各个方面几乎都是在IC载板上进行或与IC载板相关。

在电子封装工程所涉及的四大基础技术，即薄厚膜技术、微互连技术、基板技术、封接与封装技术中，基板技术处于关键与核心地位。

随着新型高密度封装形式的出现，电子封装的许多功能：如电气连接，物理保护，应力缓和，散热防潮，尺寸过渡，规格化、标准化等，正逐渐部分或全部的由封装基板来承担。

当然，IC载板甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。

BT载板与ABF载板的对比

IC载板按照材料的不同大致分为三类：

硬质基板：主要材料为：BT/ABF/MIS；其主要应用领域为：通信和内存芯片、LED 芯片/CPU、GPU和晶片组等大量高端芯片/模拟、功率 IC、及数字货币等市场领域。

柔性基板：主要材料为：PI/PE；其主要应用领域为：汽车电子，消费电子同时也可以应用于运载火箭、巡航导弹和空间卫星等军事等。

陶瓷基板：主要材料为：氧化铝/氮化铝/碳化硅；及应用领域为：半导体照明、激光与光通信、航空航天、汽车电子、深海钻探等。

不知你是否知道，与ABF载板相同的是：当今全球70%以上载板使用的BT树脂也是起源于日本。

BT载板所使用的的BT树脂是由日本三菱瓦斯化学公司生产的一种树脂化学商品名，它是由双马来酰亚胺（Bismaleimide，BMI）与氰酸酯（cyanate ester，CE）树脂合成制得的。

具备高Tg、高耐热性、抗湿性、低介电常数(Dk)等多种优势；但是由于具有玻纤纱层，较ABF材质的FC 基板更硬，且布线较麻烦、打孔的难度较高、布局细线路要求较高等问题。

但使用BT树脂的BT载板在制作时可以稳定尺寸，防止热胀冷缩而影响线路良率，因此BT 材质多用于对于可靠度要求较高的网路晶片及可程式逻辑晶片。

想要了解半导体市场的“当红炸子鸡”ABF载板，可以点击下方链接阅读一下我上周的文章~

半导体行业新风口的出现，或将进一步扩大ABF载板供需缺口？

想要真正知道什么是IC载板？就要知其源，深探究：

IC载板的同源类比

首先，我们应该可以看出，当前市场上的电子产品，特别是高净值消费类产品都呈现出两个明显的趋势：

一是轻薄短小，二是高速高频。

相应地，这样的变化也就带动了有下游有电子产品之母之称的——PCB向高密度、高集成、封装化、细微化和多层化的方向发展，这也促成了IC载板诞生。

我们站在整个PCB大类上看：

我们可以将PCB分为：单面板、双面板、多层板，多层板中包括HDI板（高密度连接板）、软板、刚挠结合板。

从技术参数分类：

IC载板为2-10层，类载板也为2-10层，HDI板为4-16层，普通PCB板可达100余层。

不同类别之间的板厚也有差异，IC载板板厚最薄，通常厚度在1.5mm以内，最薄可至0.1mm，SLP厚于IC，HDI厚于HLP，最厚的PCB板达7mm以上。

最重要的参数为线宽线距（内部线路的宽度和间距），IC载板大概在25um（1mil）以内，类载板为1mil以上，HDI为2mil左右，普通PCB为2mil以上。

我们再站得更高一点，揪出介于IC载板和HDI之间的SLP来和大家深入讲解一下，或许会让你更有启发：

SLP（substrate-like PCB，类载板），可将线宽/线距从HDI的40/50μm缩短到20/35μm，即最小线宽/线距将从HDI的40μm缩短到SLP的30μm以内。

从制程上来看，SLP相较于HDI和PCB更接近用于半导体封装的IC载板，但尚未达到IC载板的规格，而其用途仍是搭载各种主被动元器件，因此仍属于PCB的范畴。

现在，我们将眼光放得长远一点就可以发现：从HDI到SLP再到IC载板，或许IC载板与SIP技术十分契合：

众所周知：SiP(System in a Package)即系统级封装技术，是多个具有不同功能的有源或无源电子元件集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能，形成一个系统或者子系统的封装技术。

但，对于SiP而言，由于系统级封装内部走线的密度非常高，普通的PCB板难以承载；而IC载板的多层数+低线宽则更加契合SiP要求，适合作为SIP的封装载体。

来自华经情报

最后，我们来一同对国内IC载板产业的未来进行一次展望，放眼当下：

当今电子产业链对PCB的需求规模不断扩大，但以IC载板为首的高端PCB产业仍被国外垄断。

虽然目前全球PCB产业正在不停的向中国大陆转移，但是我国的PCB产品结构却是头轻脚重，中高端产品一直被国外垄断。

当然，随着我国凭借人力成本优势和多年IC产业的经验技术积累，逐渐承接由日韩台转移的封测等业务：

目前中国大陆诸如深南电路、兴森科技等内资PCB龙头企业已经具备了IC载板的规模化生产能力；

虽然市占率尚且处于一个低位，但却打破了近些年来国外企业对于载板的技术垄断，实现了零的突破，意义重大。

对于上述种种，国内的半导体从业者应该知道的是：

放眼未来，愈发庞大的“需求”并不单单只是“数量”的上涨，更应常驻深淘地应该是对”质量“的追求。

本次IC载板我们就先讲到这儿~

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最后的最后，借由爱因斯坦的名言：

耐心和恒心总会得到报酬的。

愿每一位半导体从业者可以——

常坚守，常展望！