fabless(国内有哪些公司可成长为芯片巨头)

fabless，国内有哪些公司可成长为芯片巨头？

目前来说，我国的芯片自给率是30%，按照国家芯片产业发展规划，到2025年这个目标要达到70%。就2018年来说，我国芯片进口总额3120亿美元，2019年为3040亿美元，按照我国在2025年的发展目标来说，未来国产芯片将会替代大约2000亿美元的进口芯片，可以说国产芯片的发展市场是非常巨大的。

要预测那些国内的芯片公司能够成长为芯片产业巨头，我们就要先了解一下芯片产业链究竟是怎么回事。

芯片如果从大类上来说，可以分为模拟芯片和数字芯片。

其中模拟芯片发展时间较长，从二战后就开始发展了，这方面最为著名的是美国的德州仪器，在这个领域已经深耕了70多年，拥有非常深厚的技术积累。相对于现在动辄5纳米的消费级芯片，模拟芯片主要用在工业上。

模拟芯片的特点是并不需要做的很小，所以在技术上并没有过于苛刻的要求。虽然技术上并不苛刻，但我们追赶的路途还很遥远，模拟芯片的差距不在精度而在数量。目前我国在模拟芯片方面最大的三个厂商是思瑞浦、圣邦股份和矽力杰，这三家公司在模拟芯片的种类数量上分别为912种、1400种和2000种，而德州仪器拥有的种类数则达到了125000种，差距远不是一个数量级的。而模拟芯片的种类数直接影响着芯片公司的收入，虽然门槛不高，但毕竟人家比我们多了几十年的先发优势，短时间内是很难追上的。

芯片的另一类就是数字芯片了，而数字芯片又分为存储芯片和功能芯片。

存储芯片相对来说较为简单，一种为DRAM芯片，也就是我们电脑上常用的内存，另一种是闪存芯片。就内存芯片来说，目前全球主要是三星、SK海力士和美光这三家，占了整个市场95%以上的份额，其中三星和SK海力士是韩国公司，美光是美国公司。这三家公司在这个领域的垄断优势十分明显，在30年中积累了大量的技术，拥有从设计到制造的整个产业链，也有自己的圆晶制造厂和封测厂，能有效控制成本，竞争优势十分明显。

而中国在内存芯片上也有一些厂商，如合肥长鑫和长江存储，但这两家公司起步很晚，专利也非常少，所以在这个领域来说，短时间内要寻求突破可能性并不大。

再说说闪存芯片领域，这个领域主要有三星、东芝、西部数据、美光、SK海力士和英特尔等6家，这6家公司占了整个产业的97%的份额，垄断了整个市场。当然这个领域也存在着从设计到制造到最后的封装全流程的内部化，专利技术壁垒依然很强，中国在闪存领域的公司主要是紫光集团，有国家大基金的参与，依托于国内庞大的市场需求，如我们日常用的手机、电脑等都要大量用到存储芯片，所以需求也是非常旺盛。国家对其也进行了超过500亿美元的投资，使得我国的闪存技术取得了巨大突破，2020年紫光旗下的长江存储研发出了首款128层三维闪存芯片，技术水平与世界巨头相当，很快就能量产，根据预测到2021年紫光的闪存在全球的份额将会达到8%，如果能在这一领域能够继续突破，那么闪存领域我们将能够实现自给自足。

有国家的支持，技术的突破以及国内庞大的市场，所以紫光集团有望在未来成为我国芯片产业的一大巨头。

功能芯片就是我们常说的CPU、CSP、SOC等等，这个领域几乎被欧美公司完全垄断，我国虽然已经有了如龙芯、神威等国产芯片，但市场份额非常有限，几十年的技术优势也很难在短时间内被打破。

而不管多么复杂的芯片，一般都分为设计和制造这两块。

▲半导体芯片制造工艺流程

设计芯片的公司可以通称为fabless，这些公司一般没有生产芯片的能力，只是作为芯片设计的公司而存在，他们将芯片设计好了以后，再把设计好的方案拿到类似于台积电这样的公司进行生产，这样的公司有高通、博通、英伟达、华为海思等。不过这些公司在设计移动芯片的时候都有一个无论如何也绕不过的坎，这便是ARM公司，因为这些公司都要在ARM公司的架构中进行设计。

打个简单的比方，ARM公司就好比是操作平台开发商，设计公司就好比是软件开发商，ARM设计出了基础的平台，而设计公司只是在这个平台上设计自己的产品。再进一步打个比方，ARM公司就好比是微软，开发出了WINDOES操作平台，而芯片设计公司就好比是软件公司，在WIN操作平台上开发出各种应用软件。

顺便提一下，ARM本来是一家英国公司，后来被日本的软银收购，不过如今软银出现了财务危机，不得不出售了阿里巴巴的股份以补充流动资金，甚至可能会出售ARM公司，而收购ARM公司最为积极的就是美国的英伟达了，如果英伟达收购ARM成功，那么美国就可以以ARM公司是美国公司为由限制我国的芯片设计企业，这对于我国的芯片设计公司来说将会是件非常可怕的事情。

我国大多数手机厂商采用的是高通的骁龙芯片，而华为手机使用的芯片是华为海思的麒麟芯片，但是因为美国对华为的限制，使得台积电不能为华为代工生产麒麟芯片，这对于我国的芯片产业来说是一次沉重的打击。

虽然华为海思拥有非常强的设计能力，但由于在制造上的短板，被人卡了脖子，所以最后要说一下芯片领域绕不开的话题，制造领域。

芯片制造领域的特点是分工越来越细。早在上世纪80年代，日韩就通过低廉的价格抢占了美国人的存储市场，后来美国便将大量的精力用在了高端芯片设计上，在这个背景下，台湾多年来通过细分市场制造，从整个半导体产业中脱颖而出，产生了台积电这样的芯片制造巨头。

而荷兰的ASLM也是这种国际分工带来的结果。荷兰的ASML是光刻机领域的绝对霸主，而在早期，日本的佳能和尼康是光刻机界的大佬，由于产品线太多，被专注于光刻机的SALM最终赶上并超越。

光刻机是一个非常费钱、费力、费时间的产业，就目前来说，我国的上海微电子也才刚刚突破了28纳米技术，距离现在主流的5纳米技术还有相当的距离。而ASML的光刻机也不是荷兰一家搞出来的，其中就有三星、台积电、英特尔等众多国际巨头的参与。我国要在光刻机产业赶上世界先进水平，目前来说相当地困难，只能从一些中低端的芯片产品做起。

不过上海微电子生产的光刻机其问题在于，零件并不是都是国产化的，其中的关键零配件，如美国的光栅、德国的镜头、瑞典的轴承等，都来自于各个国家，所以零部件一旦被人卡了脖子，光刻机照样不能正常制造。我国光刻机的突破，还需要制造业的进一步发展。

那么我们有没有可能在芯片产业上实现弯道超车呢？其实是有可能的。

如今已经到了人工智能时代，而人工智能时代的一大特点就是海量的数据，而这些数据会被应用到各个方面，这就需要各种定制化的专用芯片，其中就会产生很多的机会。如人脸识别、语音识别、自动驾驶等，传统芯片更多的是通用性，一个芯片只要改变一些参数就能适用在不同的设备和终端上。但是到了AI智能时代，这种通用类型芯片的价值就大打折扣了，因为每一个领域都有属于自己独特的算法。

在传统的芯片领域，我们可能与芯片产业先进的国家有着数十年甚至20年的差距，但是在AI智能领域，我们与世界各国都在同一起跑线上，而在AI智能领域全球还未出现一家独大的国际巨头，而中国的人口数量也在帮助中国芯片制造企业能与欧美先进国家抗衡，因为我们的企业能够获取更多的数据用于AI智能芯片的训练。

▲未来中国芯片的巨头，极有可能在入寒武纪这样的智能芯片公司中产生

就如自动驾驶，我国的路况与欧美有着非常大的差异，而这就意味着我们的智能芯片在数据的广度和深度上都会大于欧美国家，这也为我们的本土企业创造了良好的条件。

传统芯片只提供基础算力，要实现汽车的倒车、转弯、人物识别等等则需要各种各样的智能芯片，而各种细分领域我们已经涌现出一批不错的公司，比如寒武纪、地平线的人工智能视觉芯片、自动驾驶芯片等。这个市场的空间也足够大，其需求在今后几年中也将以每年40%的速度增长，而中国占据了世界一半的新能源汽车市场和5G终端市场，足以支撑起智能芯片的发展需要。

所以综合以上来说，我认为就传统芯片来说，国内的紫光集团可能在存储芯片上取得突破，成为芯片产业巨头。而我们更大的希望则在于未来的AI智能芯片领域，非常有可能在如寒武纪、地平线等智能芯片公司中出现世界级的芯片巨头公司。

icinsights是什么机构？

半导体研究机构

半导体研究机构IC Insights公布最新的芯片市场研究报告显示，2021 年，美国公司占据了全球芯片市场销售总额（包括IDM和Fabless厂商的芯片销售额的总和）的 54%，而中国大陆占比仅有4%。

IC Insights称，2021 年，美国公司占据了全球芯市场总销售额的54%，这主要是得益于其占据了Fabless（无晶圆厂的芯片设计厂商）IC市场销售额的68%的份额。比如全球前五大Fabless厂商当中，高通、NVIDIA、博通、AMD、赛灵思等都是美国厂商。

Corporation是什么文件夹？

c盘的NVIDIA Corporation是显卡的驱动文件，不能移动到别的盘去。NVIDIA Corporation 最好别删除，里面有3D Vision，还有Physx物理加速等的一些系统主件，删除可能出问题，但是安装的时候释放文件产生的文件夹可以整个删除（通常安装文件是一个Nvidia的图标，运行后会直接出来一个框，里面有一行地址，默认的好像是定位到C:Program Files文件夹下一个叫NVIDIA的文件夹，这个地址可以改。

1、NVIDIA（全称为NVIDIA Corporation，NASDAQ：NVDA，官方中文名称英伟达），创立于1993年1月，是一家以设计智核芯片组为主的无晶圆（Fabless）IC半导体公司。

2、Nvidia 是全球图形技术和数字媒体处理器行业领导厂商，NVIDIA的总部设在美国加利福尼亚州的圣克拉拉市，在20多个国家和地区拥有约5700名员工。

显卡驱动在那里设置需要手动设置的吗？

具体设置开启的方法如下：

1.在右下角小图标内直接打开打开NVIDIA控制面板。

2.在控制面板页面调节“3D设置”等其它选项，便打开了显卡的控制面板。NVIDIA（全称为NVIDIA Corporation，NASDAQ：NVDA，官方中文名称英伟达），创立于1993年1月，是一家以设计智核芯片组为主的无晶圆（Fabless）IC半导体公司。NVIDIA 是全球图形技术和数字媒体处理器行业领导厂商，NVIDIA的总部设在美国加利福尼亚州的圣克拉拉市，在20多个国家和地区拥有约5700名员工。公司在可编程图形处理器方面拥有先进的专业技术，在并行处理方面实现了诸多突破。 NVIDIA亦会设计游戏机芯片，例如Xbox和PlayStation 3。近几年还参与了手机SoC的开发和制作，如NVIDIA Tegra 4。 NVIDIA最出名的产品线是为游戏而设的GeForce显示卡系列，为专业工作站而设的Quadro显卡系列，和用于计算机主板的nForce芯片组系列。

ip核和芯片的区别？

如果说光刻机是工业皇冠上的明珠，那么IP核就是这颗明珠的魂。芯片只是我们看到的表象，一块芯片的诞生，用千锤百炼来说一点都不为过。

第一个区别：芯片设计和制造流程简单来说可以分四个阶段：功能/性能定义(需求分析)、IC设计(集成电路设计)、IC制造(光刻机部分)、封装测试。芯片功能/性能的定义是指在做设计芯片之前要先定位，这个芯片是用来干什么的，它要性能指标要达到什么样的要求。比如，厂家要出一个处理器芯片，最简单的一点就要先确定这是一个多少位的CPU，多少核的。比如咱们买电脑的时候，经常看到电脑搭载的是英特尔64位四核处理器。那么这个芯片在出厂之前，英特尔就定好了，它是64位的，里面有四个核心。

第二个区别：64位是采用64位处理技术的CPU，简单理解就是处理器一次运行64位数据，这个数字越大说明单次可以运行的数据越多，处理速度越快。四核处理器就是基于单个半导体的一个处理器上拥有四个处理器核心。并且四个核心的处理能力和功能是一样，可以同时运行，所以业界将这样的处理器称为真四核。然后还需要定义该芯片的其他的一些属性，比如I/O驱动能力、功耗、工作温度等等。

第三个区别；IC设计这个环节就真正要用到EDA软件和IP核了。如果这里翻车，也就没光刻机什么事了，这步骤包含的内容非常之多，比如系统设计、算法设计、行为级描述/优化、逻辑综合/优化、仿真、测试、制版数据生成等等。EDA和光刻机不少业界朋友都有所科普，而关于IP核这块的内容比较少，所以这里咱们的主角IP核就登场了。

第四个区别：为什么IP核越来越重要？这里的IP跟咱们常熟知的IP地址中的IP不一样。它的全称是Intellectual property，也就是知识产权。这些IP核心就是别人做好的模块，可以在设计中直接使用。如果说设计和制造芯片就像盖房子一样，那么IP核就是砖、门框和窗户等。

第五个区别：IP核对于整个半导体行业都非常重要，尤其是在近年来产业高速发展及全球对知识产权越来越重视的情况下。它于上世纪70年代诞生，随着芯片设计的不断演进，IP核也发生不断的变化。最早，各半导体公司有一个内部的IP核部门，专门来开发维护特定功能的IP核，如接口IP、存储IP、安全IP等等。但伴随SoC设计复杂度上升与上市时间要求缩短，第三方IP供应商开始出现。由于economic of scale，它们在成本、性能上具有优势明显，因此很多半导体公司开始采用外部第三方IP核，并消减内部在IP核上的研发投入，IP核产业从而不断壮大。

第六个区别：过去10年来，IP核市场的年复合增长率超过10%。其增长主要伴随着市场上新应用、新产品产生的新需求——无人驾驶、AI芯片、5G、物联网、云计算等新兴技术发展，推动了IP核迅速且更加个性化的(针对应用)发展。IP核的复用(reuse)是提高片上系统的设计效率、缩短设计周期的关键。从整个市场来看，在没有全新IP核的情况下，整个行业的发展速度都将受到阻碍。

IP核的来源有哪些？芯片设计公司的自身积累。传统IDM公司或Fabless公司在多年的芯片设计中往往有自身的技术专长，设计成果的可重用部分形成了IP(这些IP往往是硬核)。Foundry厂的积累。Foundry厂商为了吸引更多的芯片设计公司投片，往往设立后端设计队伍或者与IP核供应商合作，从而配合后端设计能力较弱的芯片设计公司进行布局布线工作。IP核主要集中于Memory、EEPROM和Flash Memory等领域。

第七个区别：专业IP公司。不仅提供已经成熟的IP，同时针对当前的技术热点、难点开发芯片设计市场急需的IP核。目前国内成熟的专业IP公司仅芯动科技、芯原股份，二者均在各自领域拥有全球领先的核心竞争力，是全球各主流代工厂的IP工艺库重要合作伙伴。芯动科技更是迄今为止国内唯一具备两家代工厂(台积电、三星)5nm工艺库和设计流片能力的技术提供商。EDA(Electronic Design Automation)厂商。这些IP核基本是以软核形式出现。