0603电阻功率,0805贴片电阻和普通电阻有什么区别?
区别:

一、体积大小不同,0805和0603的公制尺寸分别是2.0*1.2mm, 1.6*0.8mm,所以两者的体积大小不同。
二、电阻相同阻值功率不同,0805功率是1/8W,0603功率是1/10W,所以两者的功率不同。
三、电容一般容量和耐压不同,0805最大工作电压和最大负载电压是400V和800V,0603最大工作电压和最大负载电压是200V和400V,所以两者的耐压不同。
1、贴片电阻0805:
额定功率:1/8W
操作温度范围:-55 ~ 155℃
最大工作电压:400V
最大负载电压:800V
阻值范围(Ω)为:100K ~ 1M 1.02M ~ 10M 1.1M ~ 20M 22M ~ 100M
2、贴片电阻0603:
额定功率:1/10W
操作温度范围:-55 ~ 155℃
最大工作电压:200V
最大负载电压:400V
阻值范围(Ω)为:56K ~ 1M 1.02M ~ 10M 1.1M ~ 20M 22M ~ 100M
0603电阻的结构组成?
1、高纯度氧化铝基板2、第二层密封层(树脂)
3、基层密封层(玻璃)
4、阻抗元素
5、端面(内)镍/铬层
6、端面(中)镍层
7、端面(外)锡层(无铅)
1瓦贴片电阻外形尺寸?
贴片电阻的功率要看封装。封装与尺寸表英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) a(mm) b(mm) 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.050402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.100603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.200805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.201206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.202010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.202512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 贴片电阻的封装与功率关系如下表:封装 额定功率@ 70°C 最大工作电压(V) 英制(inch) 公制(mm) 常规功率系列 提升功率系列0201 0603 1/20W / 250402 1005 1/16W / 500603 1608 1/16W 1/10W 500805 2012 1/10W 1/8W 1501206 3216 1/8W 1/4W 2001210 3225 1/4W 1/3W 2001812 4832 1/2W / 2002010 5025 1/2W 3/4W 2002512 6432 1W / 200注:电压=√功率x电阻值(P=V2/R) 或最大工作电压两者中的较小值
觉得有用点个赞吧额定功率不一样的电阻?
电阻根据封装的类型通常是分为贴片电阻和直插式电阻,对于您所提到的贴片电阻的体积不同,我想就是应该指的是封装吧,贴片电阻的封装的确有很多的种类,比如0201、0402.0603、0805等,其中我们在设计中最为常见的是0603和0805. 那么为什么会存在这些封装呢?因为不同大小的封装所对应的额定的功率是不同的,所以不同的封装要根据在产品设计中需要的功率进行选择。其二就是不同的大小的封装体积是不尽相同的,那么同样是在设计可穿戴等设备的时候通常要选择小体积器件。第三点原因就是封装的大小对高频信号有着不同的影响,体积越小的电阻的高频特性越好。第四点就是我们个人的焊接问题了,如果在平时的做试验中我们没有足够的焊接功底,那么自然我们就要选择相对比较大体积的电阻进行焊接了,因为体积越大就越好焊接。 通过上面的分析我想大家应该也能清楚的了解是什么原因使电阻的封装有许多种,如果你有什么更好的见解欢迎讨论。
0603封装电阻画法?
0603四画,封九画,装十二画,电五画,阻七画,0603封装电阻一共是三十七笔画


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