据《工商时报》报道，业界传出，随着中美贸易战领域拓展至半导体的设计与制造，微软、戴尔率先要求供应链整理清单，详细列出使用中的半导体有哪些来自Z国的IC设计公司、哪些IC由Z国晶圆代工厂生产，并且要求供应链评估组装产能离开Z国所需的时间。
受此消息，今天盘中半导体再次异动拉升，大港股份涨停，通富微电盘中冲击涨停，康强电子、斯达半岛等跟随上涨，就连巨无霸中芯国际都一度大涨5%。
前面我们讲过最近科技方向比如chiplet方面走得强于预期，那么就得调整之前的想法，需要重视起来。
IC产业链
半导体行业包括集成电路、敏感器件、光电子器件、分立元件等，其中集成电路占比超过80%，集成电路又分为IC设计、晶圆制造及加工、封测三个环节。
截至2019年，中国有全球头部的IC设计公司，中国有全球最多的代工厂，2019年中国大陆光晶圆厂达到86座。同时还有全球最大的半导体消费市场，达到了60%。形成良好的制造和消费格局。
那么我们再来看看当下IC的主流模式。
早期的集成电路以IDM模式为主
集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身，目前全球半导体前20大厂商中大部分为IDM厂商，包括三星、TI、英特尔等公司。
优点是垂直集成模式相比于垂直分工模式来说，设计、制造等环节能够协同优化，有助于充分发掘技术潜力，尽可能地扩大产能、降低成本，有条件率先实验并推行新的半导体技术。
缺点是IDM对企业要求更大：公司规模庞大重资产，管理成本、运营费用较高，风险更大；公司需要不断的提升工艺制程技术，研发投入高，我国本土IDM公司相对国外IDM巨头处于起步阶段。
（部分相关IDM企业）
Fabless
随着集成电路制程节点的缩小，制造技术难度成倍增加，能跟随工艺发展的制造厂商越来越少，Fabless模式应运而生。
Fabless模式下，IC设计企业只负责芯片的电路设计与销售，将生产、测试、封装等环节外包，主要企业包括联发科、博通等。
优点是Fabless模式大大降低了IC行业的进入门槛，初始投资规模小，创业难度相对较低，充分体现了专业化分工的优势，因此被大部分集成电路设计企业采用，目前国内IC设计公司大多数都采用Fabless模式。
由于Fabless公司有相对轻资产的发展属性，我国本土Fabless公司相对本土IDM公司已经发展到具有一定技术和市场领先性。
缺点是Fabless与IDM相比无法实现工艺协同优化，难以完成指标严苛的设计；与Foundry相比需要承担各种市场风险，一旦失误可能市场损失严重。
（部分Fabless公司）
Foundry
Foundry模式专注代工生产，只负责制造、封装或测试的其中一个环节，不负责芯片设计，可以同时为多家设计公司提供服务。
晶圆制造及加工是芯片制造的核心工艺，此处的设备投资非常庞大，能占到全部设备投资的70%以上。封测就是封装+测试，目的是把做好的集成电路放到保护壳中，防止损坏、腐蚀。
优点Foundry模式不承担由于市场调研不准、产品设计缺陷等决策风险，能够发挥规模优势。
缺点投资规模较大，维持生产线正常运作费用较高；需要持续投入维持工艺水平，一旦落后追赶难度较大。
现状虽然是重资产类型公司，但是由于芯片产业链不可获取的实现环节，因此，国内近年在此领域也是通过各种形式加大投入建设力度，已经涌现出具有一定竞争力的本土厂商。
（相关Foundry企业）
重要提示：股市有风险，入市需谨慎！以上内容仅供投资者参考，仅出于传播财学资讯的目的，不作为投资决策的依据。
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