cpu三级缓存（小核心和三级缓存提升很大）

大家都知道Arm是英国的公司，在手机芯片设计领域有着很高的地位，目前市面上使用的手机CPU芯片构架都来自于Arm。

在最新发布的骁龙888采用的是Cortex-X1超大核，A78大核和A55小核心，它们将被ArmV9的Cortex-X2、Cortex-A710、Cortex-A510替代。Cortex- X2相比X1提升16%性能，2倍的机器学习能力，Cortex-A710相比A78有10%性能提升，2倍的机器学习能力。Cortex-A510，相比A55提升35%性能，提升3倍的机器学习性能。

其中X2和A510是AArch64专用的微架构，不能执行AArch32，而A710则是两种都可以。A510相比2017的大核A73，有10%的IPC提升，功耗降低35%。明年的CPU构架将是1个X2，3个A710，4个A510，三级缓存提升至8M。

除了CPU部分，Arm还发布了全新的GPU Mali-G710、Mali-G510、Mali-G310。Mali-G710将取代现在主流的Mali-G78，性能提升20%，功耗降低20%，提升35%的学习性能。架构上延续了Valhall，结构与G77和G78类似。7核心的GPU称为G710，6核心以下称为G610。Mali-G5710将取代Mali-G57，性能提升一倍，功耗下降22%，机器学习能力提升一倍。Mali-G310替代Mali-G31，从Bifrost构架变成Valhall。

小结一下。Arm发布的全新构架，主要的提升还是小核心A55的大幅度提升，性能已经接近A73，而且缓存也得到了提升。超大核和大核心的提升相对来说提升不是很大，高通下一代的CPU没想到这么快要来了。

大家对Arm发布的V9构架怎么看？