大家都知道Arm是英国的公司,在手机芯片设计领域有着很高的地位,目前市面上使用的手机CPU芯片构架都来自于Arm。

在最新发布的骁龙888采用的是Cortex-X1超大核,A78大核和A55小核心,它们将被ArmV9的Cortex-X2、Cortex-A710、Cortex-A510替代。Cortex- X2相比X1提升16%性能,2倍的机器学习能力,Cortex-A710相比A78有10%性能提升,2倍的机器学习能力。Cortex-A510,相比A55提升35%性能,提升3倍的机器学习性能。
其中X2和A510是AArch64专用的微架构,不能执行AArch32,而A710则是两种都可以。A510相比2017的大核A73,有10%的IPC提升,功耗降低35%。明年的CPU构架将是1个X2,3个A710,4个A510,三级缓存提升至8M。
除了CPU部分,Arm还发布了全新的GPU Mali-G710、Mali-G510、Mali-G310。Mali-G710将取代现在主流的Mali-G78,性能提升20%,功耗降低20%,提升35%的学习性能。架构上延续了Valhall,结构与G77和G78类似。7核心的GPU称为G710,6核心以下称为G610。Mali-G5710将取代Mali-G57,性能提升一倍,功耗下降22%,机器学习能力提升一倍。Mali-G310替代Mali-G31,从Bifrost构架变成Valhall。
小结一下。Arm发布的全新构架,主要的提升还是小核心A55的大幅度提升,性能已经接近A73,而且缓存也得到了提升。超大核和大核心的提升相对来说提升不是很大,高通下一代的CPU没想到这么快要来了。
大家对Arm发布的V9构架怎么看?


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