芯片设计流程（而中国大陆是4:3:3）

众所周知，在芯片的全流程中，有三个重要环节，分别是设计、制造、封测。

以前的芯片企业大多是IDM企业，就是设计、制造、封测样样都可以自己搞定，但如果分工越来越细，IDM企业越来越少，众多的企业，基本上只专注于这三种中的一项了。

比如苹果、华为只设计，台积电、中芯只制造，日月光、长电等只封测。

而从全球的芯片产业结构来看，设计、制造、封测这三项的产值占比情况，比较理想的是3:4:3。

因为制造相对门槛最高，难度最高，所以不管是从产值份额，还是从市场规模来看，相对也大一些，而设计与封测差不多。

而一直以来，全球半导体的产值情况，大约也是3：4：3这样的占比，就算不是这样，也会慢慢调整成这样，所以这确实是一个非常合理的结构。

但是在中国大陆市场，又会是一个什么样的结构呢？

如下图所示，这是某机构统计的一份数据，显示了从2017年2021年，国内芯片数据情况，数据显示了国内芯片销量总额，以及设计、制造、封测这三类的产值情况。

很明显，在2017-2019这三年，制造是最少的，在2017年时仅27%左右，而设计是最多的，占到了38%左右，而封测占到了35%左右。

为什么会这样，其实也容易理解，因为制造在中国大陆本来就不太发达，我们就生产不了高端芯片，以成熟工艺为主。而设计、封测门槛相对较小一点，所以规模更大，产值更高，这就是产业结构的不平衡。

后来，国内大力发展晶圆制造业，所以我们看到在制造这一块，比重越来越高了点，慢慢的超过了封测。

但设计也是占比越来越高，到2021年时，国内虽然整体芯片规模超过了1万亿，但是设计最高。总体来看，设计业、制造业、封测业占比为43.2%；30.4%；26.4%，比例大约为4:3:3。

明显还是制造比重过低，而设计比重过高了，还是处于产业结构不太平衡的状态。

这意味着，接下来，虽然我们的设计、封测要发展，但我们更需要努力的发展制造业务，把制造这一块的短板补上来。